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随着射频微系统的发展,相应的测试也要求越来越高,一方面要求测试夹具本身有良好的电性能指标,另外一方面实现去嵌测试,避免夹具本身的驻波插损带入到射频位系统中,影响测试精度;同时要求夹具能耐满足大功率、老化、温度冲击及振动等多种环境情况下对芯片的测试要求。
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